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安美特为美国带来世界级的高阶HDI
当I-Connect007团队第一次到GreenSource参观时，负责为我们介绍的GreenSource副总裁Alex Stepinski首先向我们介绍了表面制备和电镀，他说：“我们采用 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
一例化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效案例分析
摘要：化学沉镍金板，由于基材、孔铜和镍层的热膨胀百分比（PTE）不相同，在回流焊接等高温过程中，各材料的膨胀量不一致，PTH孔孔环位置产生应力集中，孔环在应力作用下发生形变，最终导致孔环镍层出现裂纹失 ...查看更多
PCB是湿敏器件，如何保存与运输大有讲究
IPC/JEDEC J-STD-033C标准给出了湿敏电子元器件的贮存、处置及保护指南。但从1999年到2010年，业界一直没有一份关于印制电路板贮存、湿敏保护的公开标准，印制电路板的防潮处置仍然 ...查看更多
日立分析仪器X-Strata 920：为电子行业的ENIG镀层保驾护航
2017年8月，行业发布了经深思熟虑后敲定的IPC-4552A要求，其中规定了印制电路板（PCB）的化学镀镍浸金(ENIG)镀层上浸金和化学镀镍的厚度。新要求旨在减少过度腐蚀现象，为整 ...查看更多
最终表面处理镀层对RF PCB的性能影响
由于种种不同的原因，PCB需要进行最终表面处理。这些原因中包括防止铜氧化、提高长期可靠性、提升装配效率等。无论理由是什么，最终表面处理都有可能会影响PCB的射频性能。最值得注意的是，最终表面处理通常会 ...查看更多
